电子封装技术以高端电子产品制造为对象，由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程，是现代高密度、高功率、小体积、高频率电子产品自动化生产制造的一项关键技术；本专业要求学生掌握电子器件的设计与制造、微细加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试的基本理论和基本技能，具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力。
光电子器件与封装技术 混合微点路技术 微连接原理与方法 电子封装生产实习 表面组装技术 微纳加工工艺 微电子制造科学原理与工程概论 加工检测一体化技术 MEMS和微系统封装基础 电子器件与组件结构设计 电子封装可靠性 薄膜材料与工艺 半导体工艺技术基础 电子制造技术基础 微连接原理
专业代码：080709T
电子封装技术以高端电子产品制造为对象，由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程，是现代高密度、高功率、小体积、高频率电子产品自动化生产制造的一项关键技术；本专业要求学生掌握电子器件的设计与制造、微细加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试的基本理论和基本技能，具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力。
材料工程、材料科学与工程、材料加工工程、微电子学与固体电子学、材料物理与化学、材料学
王正平、李可为、毕克允等。
